# RELIFE HW11 Flujo de soldadura sin plomo ni halógenos

> Herramientas de reparación móvil, HW11, calidad real, fabricación única, nacida para reparación móvil.


## Características

1.Aplicable a la reparación y desmontaje de placas base de ordenadores, CPU, desestañado y reparación de chips de teléfonos móviles, estañado BGA, componentes de soldadura de precisión, etc.
2.Sin olores irritantes, elimina rápidamente la película de óxido de la superficie de soldadura, fácil de soldar y previene la oxidación.
3.Colofonia resistente a la soldadura de alto factor de actividad nano, buena fluidez, no corrosiva y ecológica.
4.La dosificación de la inyección con jeringa es precisa, eliminando el desperdicio y distribuyendo uniformemente la soldadura en los puntos de soldadura, evitando la soldadura en frío.
5.La mayor fluidez de la soldadura ayuda a mejorar el rendimiento de humectación.


## Especificaciones

Nombre del producto: RELIFE HW11 Flujo de soldadura sin plomo ni halógenos
Marca: RELIFE
Modelo: HW11
Dimensiones del empaque: 
Peso bruto: 



## Observaciones

Marios Michail
Desestañado y reparación de chips de teléfonos móviles

Sk gayas
Fácil de soldar, evita la oxidación.