# FLUJO DE SOLDADURA TPF (UV) SSRMA-229

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## Características

1. Materiales importados sin plomo, fórmula perfecta, alta calidad.
2. Haga la última resina y otros materiales importados de alta calidad.
3. Embellezca estaño rápido, con poco humo, menos residuos y superficie con baja resistencia de aislamiento.
4. Ampliamente utilizado en teléfonos móviles, computadoras, tarjetas gráficas, proyectores y productos electrónicos. Para soldar y volver a trabajar, los chips BGA, CSP y BGA, especialmente para teléfonos móviles de clase alta, tienen una buena racha de estaño y soldabilidad. 
5. El paquete contiene un empujador, más cómodo de usar.


## Especificaciones

Nombre del producto: FLUJO DE SOLDADURA TPF (UV) SSRMA-229
Marca: SUNSHINE
Modelo: SSRMA-229
Dimensiones del empaque: 
Peso bruto: 



## Observaciones

Jare
Buenas herramientas, ampliamente utilizadas en teléfonos móviles.

Leo
Haga que la colofonia más nueva y otros materiales importados de alta calidad sean más cómodos de usar.