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Hoja de cobre de disipación de calor de chip RELIFE RL-093A-B-C/0.1MM/0.3MM/0.5MM

1.Difusión de calor eficiente y uniforme.Con una alta conductividad térmica, puede conducir rápidamente el calor uniforme desde el chip al disipador de calor, mejorando el efecto general de disipación de calor.

2.Tiene una alta resistencia a la corrosión y no se oxida ni corroe fácilmente, lo que prolonga la vida útil del disipador de calor.

3.Material de cobre puro,Superficie lisa, sin bordes afilados, sin rebabas.

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Hoja de cobre de disipación de calor de chip RELIFE RL-093A-B-C/0.1MM/0.3MM/0.5MM Características

Especificaciones


Nombre del producto: Hoja de cobre de disipación de calor de chip RELIFE RL-093A-B-C/0.1MM/0.3MM/0.5MM

Marca: RELIFE

Modelo: RL-093A-B-C

Dimensiones del empaque:

Peso bruto:

xxx: xxx

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"Alambre de acero súper fino y suave, bueno para usar."

---Trent---

"Pequeño como el pelo, buena conductividad."

---Keith---

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