RELIFE TK5 Juego de Cuchillas Multifuncional 8 en 1
1.8 Cuchillas Profesionales: Incluye diseños especializados como cuchilla para bordes (para raspar pegamento alrededor de ICs), herramienta de levantamiento para IC/CPU y eliminación de pegamento, cuchilla de corte de pegamento con forma especial, herramienta de levantamiento para IC/componentes de disco duro, removedor de pegamento negro, herramienta de levantamiento para chips y herramienta de deslaminación de CPU—cubriendo todo el proceso de reparación de IC de placas base, manejo de CPU, eliminación de pegamento y levantamiento de precisión para aplicaciones electrónicas de precisión e industriales.
2.Amplia Adaptabilidad: Adecuado para escenarios como reparación de IC de placas base, levantamiento de precisión, eliminación de pegamento de bordes, limpieza de pegamento negro, manejo de chips/discos duros, mantenimiento de módulos de reconocimiento facial y separación de capas de placas base. Ya sea para tiendas de reparación electrónica, centros de servicio postventa o entusiastas de bricolaje, hay una solución para cada necesidad.
3.Corte de Alta Precisión por Láser: Fabricado con tecnología de formación precisa por láser, los bordes de las cuchillas son suaves y sin rebabas, permitiendo un control preciso durante el corte/levantamiento para evitar dañar componentes delicados (como chips o discos duros).
4."Levantamiento Seguro Sin Dañar Componentes Clave": Herramientas de levantamiento de diseño preciso (para ICs, discos duros o chips) permiten un control exacto de la fuerza para proteger componentes críticos, garantizando reparaciones más seguras.
Especificaciones
EAN(Gtin13): 6941590216706
Marca: RELIFE
Modelo: RELIFE TK5 Juego de Cuchillas Multifuncional 8 en 1
Sku: 1
Vídeo
Observaciones
"Adecuado para reparación de teléfonos móviles, eliminación de pantalla, corte, eliminación de adhesivo y acabado artesanal."
---Ganr---
"Eliminación de pegamento/corte/levantamiento de chips/deslaminación de CPU/procesamiento de placa base/eliminación de pegamento de marco/desmontaje de IC encapsulado..."
---Bisw---
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