RELIFE RL-044 Plantilla universal para CPU IPZ18 IP18-A20/A20Max / 0,12 mm
1.Cada orificio de malla calibrado con planos originales sobre dispositivos reales, garantiza puntos de soldadura completos, posicionamiento rápido y menos errores de alineación. 2.Acero especial ultrafino de calidad superior, se dobla libremente y recupera su forma sin deformarse. Se adapta perfectamente a chips, ideal para reboleo de IC de alta densidad. 3.Orificios compuestos redondo‑cuadrado optimizados generan bolas de estaño completas y ordenadas. Evita pegado de malla y puentes de estaño para una liberación limpia. 4.Excelente resistencia térmica y a la fatiga metálica. Distribución uniforme del calor bajo trabajo con aire caliente, duradera para reparaciones repetidas.
Especificaciones
Nombre del producto: RELIFE RL-044 Plantilla universal para CPU IPZ18 IP18-A20/A20Max / 0,12 mm
Marca: RELIFE
Modelo: RL-044 IPZ18
Dimensiones del empaque: 85*105mm
Peso bruto: ≈5g/pieza
Observaciones
"Acero especial ultrafino de calidad superior, se dobla libremente y recupera su forma sin deformarse. Se adapta perfectamente a chips, ideal para reboleo de IC de alta densidad."
---Lumos---
"Excelente resistencia térmica y a la fatiga metálica. Distribución uniforme del calor bajo trabajo con aire caliente, duradera para reparaciones repetidas."
---Feris---
Sunshine Mapa del mundo
Contacta con nosotros.
Plantillas de reballing
Persona de contacto
Absorción