RELIFE TO6 Juego de agujas para desoldar
1.Especialmente diseñado para reparación de placas base, con cabeza esférica que no raya ni daña los zócalos y la placa, especialmente adecuado para desoldar chips con encapsulado bga.
2.La punta de la aguja utiliza cobre de alta pureza con baño de oro, lo que mejora la velocidad de estañado en un 50%.
3.La cabeza esférica puede entrar en los huecos, completar rápidamente el desoldado de pines y no se raya fácilmente.
Especificaciones
Vídeo
Observaciones
"Especialmente diseñado para reparación de placas base, con cabeza esférica que no raya ni daña los zócalos y la placa, especialmente adecuado para desoldar chips con encapsulado bga"
---Earl---
"La punta de la aguja utiliza cobre de alta pureza con baño de oro, lo que mejora la velocidad de estañado en un 50%"
---Felix---
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