RELIFE F-23 ST-20L Pinza de posicionamiento para estañado de chips
1.Adecuado para soldar y colocar bolas en los puentes norte y sur de las computadoras, tarjetas gráficas, chips de teléfonos móviles, chips de videojuegos, etc.
2.Buena soldabilidad, alta resistencia al aislamiento, estaño fácil de aplicar.
3.Fácil de soldar, fácil de limpiar, sin olor acre, resina para máscara de soldadura respetuosa con el medio ambiente.
4.Elimina rápidamente la película de óxido en la superficie de soldadura, facilitando la soldadura y evitando la oxidación.
Características
Especificaciones
Nombre del producto: RELIFE F-23 ST-20L Pinza de posicionamiento para estañado de chips
Marca: RELIFE
Modelo: F-23
Dimensiones del empaque:
Peso bruto:
xxx: xxx
Observaciones
"Buen fundente, fácil de usar."
---Devin---
"Fuerte actividad, buenas herramientas."
---Ken---
Sunshine Mapa del mundo
Contacta con nosotros.
Soldadura
16th Floor, Qiaoyin Building, No.9 Baihesha Road, Dongjiao Street, Liwan District, Guangzhou, China
0086 133 1621 0241
Persona de contacto
Absorción
![RELIFE RL-403 183 paste pasta de soldadura [jeringa]](https://cdn.exinxun.com/products/rl-403.webp)
