RELIFE HW4 Kit de reballing de chips de alta precisión HW4
1.138℃/183℃/227°C Coincidencia de 3 temperaturas: perfecto para chips de CPU móviles.
2.El raspador de reballing está hecho de acero seleccionado, adaptándose a diferentes ángulos y operaciones de reparación.
3.La "Adaptación de 3 temperaturas" resuelve los problemas de reelaboración al satisfacer las necesidades de varios chips.
4.Para soldar y desoldar, fabricado en acero de alta calidad, ofreciendo alta resiliencia y fuerte antideformación.
5.Potente alambre desoldador de limpieza，Formulado científicamente, resistente a la oxidación y la corrosión, con un rendimiento de desoldadura limpio.
Observaciones
"Perfecto para chips de CPU móviles"
---Allen---
"Conocer diferentes ángulos y operaciones de reparación."
---JACK---
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