RELIFE HW11 Flujo de soldadura sin plomo ni halógenos

1.Aplicable a la reparación y desmontaje de placas base de ordenadores, CPU, desestañado y reparación de chips de teléfonos móviles, estañado BGA, componentes de soldadura de precisión, etc.

2.Sin olores irritantes, elimina rápidamente la película de óxido de la superficie de soldadura, fácil de soldar y previene la oxidación.

3.Colofonia resistente a la soldadura de alto factor de actividad nano, buena fluidez, no corrosiva y ecológica.

4.La dosificación de la inyección con jeringa es precisa, eliminando el desperdicio y distribuyendo uniformemente la soldadura en los puntos de soldadura, evitando la soldadura en frío.

5.La mayor fluidez de la soldadura ayuda a mejorar el rendimiento de humectación.

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