RELIFE RL-403C Bolas de soldadura de tapa dura sin plomo RL-403C
1.Adecuado para componentes de paquete BGA como CPU, IC de potencia, chip de banda base, etc. Componentes enchufables de alta frecuencia o de alta corriente como interfaz de carga y contactos de batería.
2.0.2 ~ 0.65 MM varias especificaciones para elegir, adecuadas para sus diversas necesidades.
3.Punto de fusión de alta temperatura de ≈217~227 °C, adecuado para componentes resistentes a altas temperaturas o escenarios con estrictos requisitos ambientales.
Observaciones
"Adecuado para componentes de paquete BGA como CPU, IC de potencia, chip de banda base, etc. Componentes enchufables de alta frecuencia o de alta corriente como interfaz de carga y contactos de batería."
---Jack---
"0.2 ~ 0.65 MM varias especificaciones para elegir, adecuadas para sus diversas necesidades"
---Philip---
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